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桂林电子科技大学 2015 年研究生统一入学考试试题
科目代码:909 科目名称:材料科学基础 B
请注意:答案必须写在答题纸上(写在试题上无效)。
(各题标题字号为黑体五号字,题干字号为标准宋体五号字。)
一、名词解释(任选 6 题作答,每题 5 分,共 30 分)
1、肖特基缺陷; 2、珠光体; 3、非均匀形核;
4、柯肯达尔效应; 5、刃位错; 6、临界分切应力;
7、位移相变;8、二次再结晶
二、简答题(任选 6 题作答,每题 10 分,共 60 分)
1、什么叫显微组织,简述金相显微样品制备的基本过程。
2、简述何为固溶体?何为固溶强化?影响固溶强化的因素有哪些?
3、在一个面心立方晶胞中画出[012]晶向
4、FCC 的配位数为多少,计算 FCC 的致密度和(110)晶面的面间距(设晶格常数为 a)。
5、什么是柏氏矢量,柏氏矢量的物理意义是什么
6、简述再结晶与重结晶的区别。
7、CaO 加入 ZrO2 中形成间隙型固溶体,请写出其缺陷反应式。
8、试说明硅酸盐晶体的分类?
三、计算(问答)题(任选 1 题作答,共 20 分)
1、在面心立方晶胞[001]上施加一 69 MPa 的应力,试求滑移系(111)/ ]101[ 上的分切应
力。(要求写出详细计算过程并给予图示)
2、 根据 MgO-SiO2 系统相图(下图), 说明镁质耐火材料配料中 MgO 含量为何应大于
Mg2SiO4 中 MgO 含量?

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