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1 华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基 础》考试大纲 (科目代码:908) 第一部分 考试说明 1. 本课程学习的基本目标及要求 1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术,主 要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。 1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以 及微电子制造设备相关内容。 2. 考试形式与试卷结构 2.1 考试时间 180 分钟,采用闭卷笔试。 2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。 第二部分 考查要点 1. 电子制造概述 电子制造技术的发展历程 集成电路的发展历史与封装结构的演变 电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序 电子封装的基本功能与分级 电子封装技术的发展趋势 2. 芯片制造技术 晶圆制造流程 半导体工艺 3. 元器件的互连封装技术 引线键合技术 倒装芯片技术 QFP 与 BGA 的封装结构与封装工艺设计 4. 无源元件制造技术 什么是无源器件 无源元件的制造方法 5. 基板技术 PCB 制作工艺流程 微过孔技术 6. 电子组装技术 2 表面贴装工艺技术(SMT 工艺) 焊膏与焊料 回流曲线设计及加热因子 波峰焊工艺 7. 先进封装技术 3D 封装技术(TSV、POP) 系统级封装(SIP) 系统级芯片(SOC)
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