在美国，埃隆·马斯克正在构建一条完整的芯片生产链

据媒体消息，亿万富豪埃隆·马斯克于美国着手打造一条完备的芯片生产及封装链条，涵盖从印刷电路板直至FOPLP芯片的全部环节。不仅如此，还将建设一座晶圆厂，未来该晶圆厂能够满足特斯拉、SpaceX以及星链等公司的需求。

根据DigiTimes的报道，埃隆·马斯克着手打造属于自己的“TSMC”，目的在于满足自身需求，确保在关键情形下能够实现独立运营。鉴于产能锁定、供应方面的难题，以及马斯克此前在与台积电竞争生产优先权时遭遇失败，这样的转变看起来颇具合理性。

这确实将会发生，而这项计划始于两大支柱。位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。其次，扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已开始设备安装，并计划于2026年第三季度开始小规模生产。

SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术，降低成本，并保持对星链组件的完全控制。在生产线启动之前，该生态系统依赖于从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）订购的射频和电源管理芯片，但随着内部产能的提升，到2027年，这些采购量将会减少。

换句话说，仅仅一年半多一点的时间，埃隆·马斯克的公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单，然后秘密地按照自己的条款和设计，从头到尾自行生产这些产品。

此外，马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂，每月能够生产10万片晶圆，最终达到100万片。虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争，但它能够生产14纳米及更小的电路，这与马斯克在机器人、自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。

特斯拉与SpaceX有可能借助这样的技术水准，来避开地缘政治风险以及产能方面的限制，进而达成它们的运营目标。这位科技巨头已经从英特尔、台积电和三星招揽了人才。