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单板工艺流程 单板bom工艺篇一
一、操作员岗位要求：
1.熟悉各种电子物料及其参数； 2.了解熟记各相关管理制度、标准；
3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4.了解smt生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；
5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；
二、培训内容：
1、培训电子元器件知识 贴片电阻电容结构、规格、参数
电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； a)电路代号：r ；阻值单位：欧姆（ω），换算：1gω=1000mω ； 1mω=1000kω=1000000ω b)贴片电阻封装：040
2、060
3、080
5、120
6、1812等
c)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k
2、1k
5、1k8 ，其他参数则需定制 d)阻值允许偏差如下表：
允许偏差（%）
文字符号（代号）
允许偏差（%）
文字符号（代号）± y ± d ± x ±1 f ± e ±2 g ± l ±5 j ± p ±10 k ± w ±20 m ± b ±30 n ± c—
e)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；
f)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；
g)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； h)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；
电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等
a)电容代号：c，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1法拉=1000000微法
1微法=1000纳法=1000000皮法
b)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：040
2、060
3、080
5、120
6、1812等 c)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准； 容量误差： ±、±、±、±、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% d)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：、10v、16v、25v、35v、50v、63v、100v、160v、250v、300v、400v、450v、500v、630v、1000v、1600v、2000v、2500v、3000v、4000v、5000v、6300v至100000v e)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；
f)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；
g)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质； h)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 贴片晶体管结构和型号：
一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个pn结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为sot-23/25/89/143 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数
贴片电感：封装有060
3、080
5、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等
变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 贴片ic芯片封装
ic封装有：soj、sol、pqfp、lqfp、plcc、dip等
贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码
培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》
3、设备操作知识培训
设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项
设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、pcb固定平台等 操作功能键：（参考设备说明书）
吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性； 飞达（料架）：
a.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为040
2、060
3、080
5、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；
b.使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；
设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理
设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）热机（暖机）：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进行暖机5~10分钟； 正常生产设备操作
备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据smt制成管制进行二次确认；换装ic时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；
过程操作：a、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；b、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；c、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；
换线操作：a、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；
b、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；
c、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（pcb定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由ipqc进行二次确认；
d、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由ipqc进行首件核对； 过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录； 交接班：a、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理
b、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接； 设备日、周、月保养操作 参考《设备保养项目》 参考设备使用说明书
4、异常处理
生产运行报警信息与处理
真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁； 气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；
贴装头x、y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查； pcb传送错误：a、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由ipqc检测，同时反馈技术员进行改善；
未贴装完毕产品处理：a、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 b、异常停机的通知技术员进行处理；
飞件或漏贴：a、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴 b、真空不足，应通知技术员进行真空检查 c、pcb固定不良，检查pcb固定状态
偏位：a、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；
b、pcb固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置 c、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；
停电或环境（雷电）处理：a、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；
b、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理； 品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师； 抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；
设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；
三、实际操作培训
1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机 2.机器的安全使用和注意事项：
机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用 .换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4.换线时上料前后的注意事项。
上料前要把feeder table扫干净.检查feeder下方有没有元件或者其它造成feeder偏位的杂物.有则清除。
上完料后,要检查料是否打到位，用移动镜头检查feeder是否偏位。5.一般所用元件的数据库的操作。ic托盘高度与取料高度的测量标准。
单板工艺流程 单板bom工艺篇二
目检印锡质量及周围是否有溅锡，看焊盘是否有漏印、连锡、少锡、拉尖、偏位等不良情况。（图10）有则需要用洗板水将焊盘清理干净，并待洗板水挥发后重新印刷。
备注：
2.印刷的锡膏，助焊膏，清洗用的环保水等辅料的使用参考《维修用辅料使用规范》，并记录在相应的不良板条码中
005 贴放bga
1）将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上，并对单板底部进行均匀支撑（具体按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置）。启动影像对位系统，将器件放在机器喷口中的吸嘴上，使器件和焊盘的影像重合，运行机器，完成贴放动作。（具体步骤参见《rd-500操作规程》）
贴放bga前，需核对bga的编码、方向要和维修单板一致；检查bga器件的焊球是否有异常，如焊球大小不一、缺球、焊球形状不规则等。
2) 贴放器件，一定要仔细观察、调整，使器件图像和焊盘图像完全重合，或核对器件丝印框与器件平齐。
采用印锡返修时，必须使用设备将bga贴放在pcb上，不得使用手工放置。
采用刷助焊膏返修时，可以用手工放置器件。普通单板，以丝印框为准进行对位；如果是无丝印单板，以焊盘对角的蚀刻框为准对位；无任何外框标记的单板，必须采用机器对位、贴片。
3） 器件贴放后，需要检查返修器件的高度是否一致，是否高度不平、器件倾斜等异常。
006 焊接bga
先按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置好支撑并定位好pcb，位置确定后再从各设备的焊接bga程序目录中调用相应程序对bga进行加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待单板冷却后取走pcb。
注意操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立即停止机器，保留现场，并反馈工程师处理。同一块pcb板最多返修3次，同一个bga最多返修2次。
007 焊后检验
焊接完成，需要对单板进行检验。重点检验以下事项：
1） 目视bga四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。并用x-ray确定没有焊接质量问题后（必要时可用3d显微镜检查焊接状况），才可以进行下一块单板返修或交接给下一工序。
2） 检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷，检查单板背面是否有chip件等被顶针压坏。
3） 用洗板水清洗bga周围多余的助焊膏残留。
bga返修拆、焊程序选用对应表
拆bga程序选用对应表—有铅
bga大小
单板厚度
15×15+/-5mm
25×25+/-4mm
33×33+/-3 mm
42×42+/-5 mm
×15
×25
×33
×42
2mm+/-10%
r-2mm-15×15
r-2mm-25×25
r-2mm-33×33
r-2mm-42×42
×15
×25
×33
×42
3mm+/-8%
r-3mm-15×15
r-3mm-25×25
r-3mm-33×33
r-3mm-42×42
焊bga程序选用对应表—有铅
bga大小
单板厚度
15×15+/-5mm
25×25+/-4mm
33×33+/-3 mm
42×42+/-5 mm
×15
×25
×33
×42
2mm+/-10%
p-2mm-15×15
p-2mm-25×25
p-2mm-33×33
p-2mm-42×42
×15
×25
×33
×42
3mm+/-8%
p-3mm-15×15
p-3mm-25×25
p-3mm-33×33
p-3mm-42×42
拆bga程序选用对应表—无铅
bga大小
单板厚度
15×15+/-5mm
25×25+/-4mm
33×33+/-3 mm
42×42+/-5 mm
×15-pbf
×25-pbf
×33-pbf
×42-pbf
2mm+/-10%
r-2mm-15×15-pbf
r-2mm-25×25-pbf
r-2mm-33×33-pbf
r-2mm-42×42-pbf
×15-pbf
×25-pbf
×33-pbf
×42-pbf
3mm+/-8%
r-3mm-15×15-pbf
r-3mm-25×25-pbf
r-3mm-33×33-pbf
r-3mm-42×42-pbf
焊bga程序选用对应表—无铅
bga大小
单板厚度
15×15+/-5mm
25×25+/-4mm
33×33+/-3 mm
42×42+/-5 mm
×15-pbf
×25-pbf
×33-pbf
×42-pbf
2mm+/-10%
p-2mm-15×15-pbf
p-2mm-25×25-pbf
p-2mm-33×33-pbf
p-2mm-42×42-pbf
×15-pbf
×25-pbf
×33-pbf
×42-pbf
3mm+/-8%
p-3mm-15×15-pbf
p-3mm-25×25-pbf
p-3mm-33×33-pbf
p-3mm-42×42-pbf
备注：rd-500程序栏不能显示小数点，用“_”来替代表示pcb板厚度的小数点，如：1_6mm表示。
无铅单板（工艺属性y2），混装工艺单板（工艺属性y3）返修注意事项：
针对无铅器件，返修器件尺寸大于15*15mm的，必须采用印刷锡膏的方法进行返修；不得采用涂布助焊膏的方式返修。
针对无铅单板（工艺属性y2），bga返修涉及到的工具、耗材、吸锡带、烙铁、布片等，不能与有铅bga返修工具混用，并在工具上标示“无铅专用”。
3） 混合工艺单板（工艺属性y3）返修注意事项：
对于返修的无铅bga面阵列器件(器件没有损坏)采用重新植有铅的锡球，植好球后用对应有铅bga返修焊接程序进行返修。
对于重新领料返修的bga面阵列器件焊接，若bga器件为无铅器件则必须用无铅bga返修焊接程序进行返修。
其他注意事项：
1）设备在正常的拆装器件时，禁止对单板进行任何操作，不可碰撞定位夹具、调整顶针位置等。
2）在对单板进行操作时，注意防静电防护工作。
附：返修作业流程图
bga芯片返修作业流程图
1，将合适的小钢板,放置于焊垫上方，小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小，因此通常都只比bga大一点而已。
2，将所需要的锡膏印至pcb上，但通常rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层flux即可。
1，使用影像对位可确保零件于reflow时获得准确的焊接。
2，尤其是μbga及csp对位时更需要依靠此功能，不像大尺寸bga使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。
1，bga的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。
2，其加热过程之profile和正常reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。
无论是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。
清理表面之残锡或氧化物质
因回焊作业中所须之flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附flux使用而不需经过锡膏印刷。下图为供应一定厚度之flux钢模。
单板工艺流程 单板bom工艺篇三
smt贴片机操作员考试试题（1）
（贴片机操作员基础知识及注意事项）
姓名：
工号：
日期：
分数：
一、填空题（66分，每空1分）
1、surface mount(或mounting)technology简称是_________,中文意思
为_________________________________。
2、公司质量方针是________、__________、_________、__________。
3、贴片机提示“马达控制器指令发生异常结束”原因是：_______________; 提示“同时搬送基板未能到达安装位置”原因是__________________;提示“真空压力低”原因是____________________。
4、为防止静电，接触基板时应戴好____________和______________。
5、pcb，ic烘烤
（1）pcb烘烤 温度
℃、ic烘烤温度为
℃,（2）pcb开封一周或超过三个月烘烤时间：
小时，ic烘烤时 间
小时。
（3）pcb的回温时间
（4）pcb需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点
；（5）ic需要烘烤而没有烘烤会造成炉后；
6、5s管理,5s是指_____,______,______,______,_______。
7、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：。
8、现smt生产线电动供料器型号有，和_________四种。
9、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，和。
10、esd中文意思是：。
11、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，和。
12、机器运行时﹐必须将机器所有
关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器
﹐并打开
﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面
操作。
13、电阻用字母___表示，单位是_____ ;电容用____表示，单位是______;
二极管用_____表示，有极性的一端是它的____极；钽电容有极性的一端是它的_____极。
14、1mω=______kω=______ω；1f=_____uf=_____nf=_____pf。
15、规格如c0402x5r105k6r3nt是什么物料__________，它的标称值是______,误差是______,耐压值是________。
16、规格如rc0402jr-0710k是什么物料_________,它的标称值是_______,误差是________,功率是__________。
二、选择题（5分，每题1分，多选不给分）
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）
a.贴片机运行过程中撞机
b.机器运行时，飞达盖子翘起
c.机器漏电
d.机器取料报警，检查为没有物料 e．机器刚开机运行时，发现装托盘ic的托盘遗漏在飞达上
2、下面哪个不良不是发生在贴片段:()a.侧立
b.少锡
c.少件
d.多件
3、正确的换料流程是（）
a.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料
填写换料报表 通知对料员对料
b.确认所换料站 填写换料报表
确认所换物料
装好物料上机 通知对料员对料
c.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机
d.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机
填写换料报表
通知对料员对料
4、机器的感应器用什么方式进行清洁（）
a.干布加酒精擦拭清洁
b.干布加洗板水擦拭清洁
c.只用干布擦拭清洁
5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（）
a.一个月
b.一个星期
c.一天
d.每天每班一次
三、问答题（29分，第4题8分，其它每小题各7分）
1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？
2、smt转机时应注意那几点？
3、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果？怎样防止错料？
4、谈谈你所在岗位的职责？
单板工艺流程 单板bom工艺篇四
秋风清，秋月明,落叶聚还散,寒鸦栖复惊。
年度财务工作个人工作总结
****年，是本人在财务科工作的第二年。在一年的时间里，本人能够遵纪守法、认真学习、努力钻研、扎实工作，以勤勤恳恳、兢兢业业的态度对待本职工作，在财务岗位上发挥了应有的作用，做出了贡献。
一、以^v^理论和“三个代表”重要思想为行动指南，认真学习政治理论知识，参加有益的政治活动，不断提高自身思想修养和政治理论水平。
****年，本人积极响应自治区劳教局、所部两级提出的打造一支“学习型劳教机关”队伍的号召，认真学习马列主义、^v^思想、^v^理论、“三个代表”重要思想、两个条例、四个专题，特别是党的十六届三中、四中全会决议的内容。在学习的过程中能做好记录、积极讨论、用心体会、写出心得。同时积极参与到“文明执法树形象”、“向任长霞同志学习”等政治活动以及“爱岗敬业”演讲比赛、“两个条例”知识竞赛活动中，在参加活动的时候，明确目标、树立榜样、锻炼胆识、提高认识。
通过进行政治理论学习和参加政治活动及各种竞赛，本人在思想上、行动上与^v^保持高度一致，同时使得政治思想素质和执法水平得到了极大的提高，加强了廉洁自律、拒腐防变的能力，增强了执法和服务意识，为做好财务工作奠定了思想基础。
单板工艺流程 单板bom工艺篇五
——10smt（2）班工作总结
秋风送爽，丹桂飘香。时光穿梭，又迎来了一个丰收之
年。今年从三明教学点回来之后有幸被安排担任10级smt（2）班班主任。在担任这个班主任以来，班级的一系列工作都严格按照学校制定的工作计划开展，其中，有不少的欢乐，也有不少的哀愁。我从以下八个方面对smt（2）的学期工作做个简要的总结：
一、 班级组成
今年smt专业是在原来3个班的基础上合并为2个班。而我班基本上都还是原来1班的学生为骨架，班级人数共53人，其中，原来1班的人数27人，占班级人数的51%；班级男生36人，女生17人，男女比例为。溜生率为0。
二、 出勤情况
班级学生每月出勤情况汇总表
三、 处分与撤销处分情况
本学期共有4位同学受到处分，处分率为；共有10位
同学通过积极表现撤销了去年的处分，还有7位同学（本学期与上学期合计）尚未撤销处分，其中已有3位递交了撤销处分申请表。
四、 班级拾金不昧好人好事情况分析 本学期本班学生共有7起有登记的好人好事现象
五、 德育及文体活动获奖情况分析
为充实学生生活，班委会组织学生开展、参加了各种各样的团体活动，丰富多彩的第二课堂几乎每周一次，为学生增添了大量的业余生活，充实了校园团结活跃的气氛，渲染了校园浓厚的企业文化。具体情况如下
单板工艺流程 单板bom工艺篇六
midh20xx应届实习生
姓名：
部门： 工程一处
岗位： smt技术员
20xx年x月x日实习报告
目 录
目录 .................................................................................................................................................. 1
实习总结........................................................................................................................................... 1
一、 实习内容 ................................................................................................................................. 2
单板工艺流程 单板bom工艺篇七
smt贴片机操作员考试试题（1）
（贴片机操作员基础知识及注意事项）
1、pcb，ic烘烤
（1）pcb烘烤 温度 125 ℃、ic温度为 125 ℃,（2）pcb开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 ic烘烤
时间 4—14 小时（3）pcb的回温时间 2 小时
（4）pcb需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡、焊点 上锡
不良 ；
（5）ic需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 上锡不良 ；
2、“pcb transfer error”此错识信息指 指pcb传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“pick up error”此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料）。
3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为： 吸取物料，识
别，贴片。
4、现smt生产线零件供料器有 振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。
5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。
6、生产时发现飞达不良，应怎样处理： 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。
7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。
8、机器运行时﹐必须将机器所有 安全门盖 关好﹐不得开盖运行，不得将 头，手 伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器 停止 ﹐并打开 安全盖 ﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观
察机台后面 无人 操作。
二、选择题（10分，每题2分）
1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现
场后立即通知当线
工程师或技术员处理：（abce）
a.贴片机运行过程中撞机 b.机器运行时，飞达盖子翘起 c.机器漏电 d.机器取料报警，检查为没有物料 e．机器刚开机运行时，发现装托盘ic的托盘遗漏在飞达上
2、下面哪个不良不是发生在贴片段:(b)a.侧立 b.少锡 c.少件 d.多件
3、正确的换料流程是（b）
a.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对
料员对料
b.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好
物料上机
c.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物
料上机
d.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知
对料员对料
4、机器的感应器用什么方式进行清洁（c）
a.干布加酒精擦拭清洁 b.干布加洗板水擦拭清洁 c.只用干布擦
拭清洁
5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（d）a.一个月 b.一个星期 c.一天 d.每天每班一次
三、问答题（44分，每小题11分）
1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为
什么？ 答：（1）﹒对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致﹒
（2）﹒检查飞达类型与料带规格是否相符
（3）﹒应注意盘装物料及管装物料的方向﹒
（4）﹒飞达装在机器上后﹐应检查飞达是否到位﹐飞达是否平稳﹐
料是否进到取料位置﹒
（5）﹒振动型飞达（管装）之电源插头插入或拔出时﹐应先将飞达
上电源开关置于off位置
（6）﹒料装完后应检查所有料架高度是否一致﹒
（7）﹒取下料架时﹐应双手握住料架前部和后部﹐同时抬起﹒ 这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反
向 4.防止抛料
2、开机时机器检测出料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？
答：原因：1．料带没有装好；
2.飞达没有装好;
预防：1.飞达平台上有没有散料 2．在上好料后检查料带有没有卷好 3．检查机器上的飞达有没安装到位
单板工艺流程 单板bom工艺篇八
smt操作员工作要求及注意事项
一、操作员工作要求及注意事项:
1、操作员根据最新站位表及物料员的发料表(bom)核对用量是否相符,如有问题要立即找技术组与拉长进行反馈.
2、在物料清单中,准确记录签收物料数量.每天下班时,核对贴片换料记录与物料清单是否吻合,如有问题需及时查找原因.
3、在换料时,如有散料,一定是先用散料,如遇上不同线别生产同一model.但只需一条线埋尾时,可以先用飞达料.但要记录物料上料数量.
4、相同阻值或容值的物料有不同的误差值.站位表有时会在同一站中同时列出几个,操作员在使用时一定要仔细、认真,一般使用为列出最前面物料,当有问题疑问时,需向管理员反映,不可自以为是.
5、除工程师可以更改站位表(必须要其签名).其它任何人不可在生产线随意更改站位表,同时需及时向管理员反映.
6、操作员需严格按照技术组的要求,配合技术组,管理员做好工作(如更换物料站/需换飞达,做好换上料记录,生产日报表).
7、核对物料时需对厂商p/纸,换料时需将备用飞达上的站位号擦掉重新装上另一物料,核对站位号与实料相符后找ipqa确认后,方可装上table台.
8、对正常生产中的机器的异常情况操作员应有警觉,并及时通知技术员和上司;未经培训,不要操作不了解的功能健.
9、对不明故障的机器报警,操作员不可先按”reset”键后再找技术员,应立即通知技术员或工程师进行处理.
10、对于每天机器平台上的散料清扫,操作员应用毛刷清扫机器外面,不可伸入贴装头下面进行清扫,同时不要触碰到两传感器.
11、所有机器抛出的散料,操作员要每日按丝印p/n筛选.当埋尾后,将所有筛选物料全部退回物料组(注意:绝不可混料).
12、juki机、对机器抛出的散料,操作员需按model分开存放,埋尾时,操作员应将此抛料数全部交给中检,由中检按bom进行手放,操作员决不可在无人指导自行下放料.
13、每次转拉时,须将第一块pcb板p/n与站位表pcb p/n核对是否一致,有问题即反映给上司处理.正常生产时,每一箱板检查一块。
14、此工种未经培训严禁上岗工作，严格遵守安全操作规范作业。
拟制：审核：批准：
单板工艺流程 单板bom工艺篇九
smt工艺基础知识100问
1、什么是双面回流？
pcb板双面都有smd元器件，且经过两次热风回流焊接过程。
2、什么是单面 回流？
pcb板单面有smd元器件，只经过一次热风回流焊接过程。
3、什么是单面回流+单面点胶？
pcb板双面都有smd元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。
4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？
先做回流的一面
5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？
回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。
6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？
过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。
7、胶水使用前要回温，请述主要原因？
a 使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。
粘度达到使用要求。
8、pcb拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对pcb板刻槽（v型）深度要求是 刻
后厚度不小于，为什么？
避免pcb受热变形太大，造成炉内卡板。
9、对于不规则和v型槽最小厚度不符合的板，焊接时如何处理？
单板工艺流程 单板bom工艺篇十
smt操作员考试题
1）6300ω = kω，23000ω= 23
kω，1002= 10 kω，电容104= 100 nf, 2r2= ω，2）f、j指误差，f ±1%，j ±5%
3）以下符号表示何意smt:
表面贴装技术 bom： 物料清单 ecn ： 工程变更通知
4）图示是一个二极管，其黑色标志端为
负 极，如表示钽电容其黑色标志端为 正 极。
5）473表示电阻时，其阻值为47kω，当表示电容时，其容值为
47 nf。
6）上班之前对防静电方面检查应注意以下几点：穿好工衣 工帽，戴好 静电手环，手套。
7）在操作机器时，开机前须检查气压在()mpa 范围内，再将电源开关打到
处，此时机器开始启动。
8）上料时要保证所上物料的 厂商 和
型号规格 必须与
站位表 一 致，并及时叫对料员核对。
9）上feeder前，必须检查feeder的 进料齿轮 内有无散料，并将散料用镊子取出，或 用风枪吹出。以免引起抛料，feeder上机前必须扣好 压盖 避免feeder翘起打坏吸嘴。
10）机器在正常运行时，严禁将头，手伸入机内，在伸手入机前，必须按下 stop键，并打开 安全门
11）在站位表使用前，应检查是否有 程序员、工程师、ipqc
签字确认，上料单如有手工更 改应有 工程师 签名确认。
12））使用管装ic时，ic管上应注明1）元件型号或丝印 2）
ic方向。
13）英制0805用公制表示为2012，应选用8mm的feeder
二、单项选择题
１）日常保养是由操作员在什么时候进行（3）
①下班交接班时
②午饭后
③ 刚上班时
④07:00-07:15
2）你怎樣快速判定帶裝物料的間距（4）
①問別人
②讓機器先打一下
③用卡尺量
④數料帶上兩顆料之間有幾個孔
當發現feeder不良時應該（3）
①把feeder拆下來，放到一邊
②只要能打，不要管它
③把feeder換下來，並標識送修
5）机器突然停电的情况下为保护机器应先切断（3）
①气源
②电源
③电源和气源
6）当机器出现故障需要立刻停机时，应先按何开关（4）
① stop
② ready
start
④ emergncy sotp
7）正确的换料流程是（4）
①确认所换料站
装好物料上机
确认所换物料
填写换料报表
通知对料员对料 ②确认所换料站
填写换料报表
确认所换物料
通知对料员对料
装好物料上机
③确认所换料站
确认所换物料
通知对料员对料
填写换料报表
装好物料上机
④确认所换料站
确认所换物料
装好物料上机
填写换料报表
通知对料员对料
三、简答题
1)说说贴片机常见的抛料原因？
1.吸取点偏移，进料不到位，震动feeder震动太大，进料不平整。
类型不正确，间距设置错误。
没有放置到位
4.吸嘴脏，磨损。
5.料带粘性大，料槽过紧，6.元件数据设置不正确。
2)feeder使用有哪些注意事项？
1操作员做到轻拿轻放，不要随便乱丢feeder，避免堆叠现象
2.操作员在换线，上料，换料过程中，一次性只能拿少许feeder，不准多拿，避免掉在地下，发生碰撞
3.操作员根据物料在选用feeder类型时，一定要查看它的步进是否正确（针对8mm以上的），对不正确的用 螺丝刀进行调整，防止吸不到料，或者浪费材料，打一个抛一个。
4.操作员发现有不良的feeder时，作好标识，交给技术员维修。
3)机器日常保养的有哪些项目?
1.机器表面的清洁。
及feeder base的清洁。
3.机器内table的清洁及散料盒的清理。
4）、机器检测出料带浮高，其原因有哪些？
1根据错误信息查看相应table和料站的feeder前压盖是否到位；
2料带是否有散落或是段落在感应区域；
3检查机器内部有无其他异物并排除；
.4检查料带浮起感应器是否正常工作。
