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每个人都曾试图在平淡的学习、工作和生活中写一篇文章。写作是培养人的观察、联想、想象、思维和记忆的重要手段。那么我们该如何写一篇较为完美的范文呢？这里我整理了一些优秀的范文，希望对大家有所帮助，下面我们就来了解一下吧。
内存条功能简介 内存条相关知识篇一
今天，小编就给大家介绍内存条常识，让大家更了解主板，希望能帮到广大网友。
我们平常所说的“内存”大都是指“内存条”。那么什么是“内存条”呢?常见的“内存条”又有哪些类型呢?
当cpu在工作时，需要从硬盘等外部存储器上读取数据，但由于硬盘这个“仓库”太大，加上离cpu也很“远”，运输“原料”数据的速度就比较慢，导致cpu的生产效率大打折扣!为了解决这个问题，人们便在cpu与外部存储器之间，建了一个“小仓库”—内存。
内存虽然容量不大，一般只有几十mb到几百mb，但中转速度非常快，如此一来，当cpu需要数据时，事先可以将部分数据存放在内存中，以解cpu的燃眉之急。由于内存只是一个“中转仓库”，因此它并不能用来长时间存储数据。
目前pc中所用的内存主要有sdram、ddr sdram、rdram等三种类型。
曾经主流—sdram
sdram(synchronous dram)即“同步动态随机存储器”。sdram内存条的两面都有金手指，是直接插在内存条插槽中的，因此这种结构也叫“双列直插式”，英文名叫“dimm”。目前绝大部分内存条都采用这种“dimm”结构。
随着处理器前端总线的不断提高，sdram已经无法满足新型处理器的需要了，早已退出了主流市场。
今日主流—ddr sdram
ddr sdram(简称ddr)是采用了ddr(double data rate sdram，双倍数据速度)技术的sdram，与普通sdram相比，在同一时钟周期内，ddr sdram能传输两次数据，而sdram只能传输一次数据。
从外形上看ddr内存条与sdram相比差别并不大，它们具有同样的长度与同样的引脚距离。只不过ddr内存条有184个引脚，金手指中也只有一个缺口，而sdram内存条是168个引脚，并且有两个缺口。
根据ddr内存条的工作频率，它又分为ddr200、ddr266、ddr333、ddr400等多种类型：与sdram一样，ddr也是与系统总线频率 同步的，不过因为双倍数据传输，因此工作在133mhz频率下的ddr相当于266mhz的sdram，于是便用ddr266来表示。
小提示：工作频率表示内存所能稳定运行的最大频率，的工作频率为133mhz，而ddr266 ddr的工作频率为266mhz。对于内存而言，频率越高，其带宽越大。
除了用工作频率来标示ddr内存条之外，有时也用带宽值来标示，例如ddr 266的内存带宽为2100mb/s，所以又用pc2100来标示它，于是ddr333就是pc2700，ddr400就是pc3200了。
小提示：内存带宽也叫“数据传输率”，是指单位时间内通过内存的数据量，通常以gb/s表示。我们用一个简短的公式来说明内存带宽的计算方法：内存带宽=工作频率×位宽/8×n(时钟脉冲上下沿传输系数，ddr的系数为2)。
由于ddr内存条价格低廉，性能出色，因此成为今日主流的内存产品。
过时的贵族—rdram
rdram(存储器总线式动态随机存储器)是rambus公司开发的一种新型dram。rdram虽然位宽比sdram及ddr的64bit窄，但其时钟频率要高得多。
从外观上来看，rdram内存条与sdram、ddr sdram内存条有点相似。
从技术上来看，rdram是一种比较先进的内存，但由于价格高，在市场上普及不是很实际。如今的rdram已经退出了普通台式机市场。
目前内存的封装方式主要有tsop、bga、csp等三种，封装方式也影响着内存条的性能优劣。
tsop封装：tosp(thin small outline package，薄型小尺寸封装)的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。tsop封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式。
bga封装：bga叫做“球栅阵列封装”，其最大的特点就是芯片的引脚数目增多了，组装成品率提高了。采用bga封装可以使内存在体积不变的情况下将内存容量提高两到三倍，与tsop相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
csp封装：csp(chip scale package，芯片级封装)作为新一代封装方式，其性能又有了很大的提高。csp封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前该封装方式主要用于高频ddr内存。
强档
要进一步了解内存，以下的内容一定不能错过。其中内存的时钟周期、存取时间和cas延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数，它们都可以在主板bios中设置，这个问题将在以后介绍bios的时候详细阐述。
tck 是“clock cycle time”的缩写，即内存时钟周期。它代表了内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。时钟周期与内存的工作频率是成倒数的， 即tck=1/f。比如一块标有“-10”字样的内存芯片，“-10”表示它的运行时钟周期为10ns，即可以在100mhz的频率下正常工作。
tac(access time from clk)表示“存取时间”。与时钟周期不同，tac仅仅代表访问数据所需要的时间。如一块标有“-7j”字样的内存芯片说明该内存条的存取时间是7ns。 存取时间越短，则该内存条的性能越好，比如说两根内存条都工作在133mhz下，其中一根的存取时间为6ns，另外一根是7ns，则前者的速度要好于后 者。
cl(cas latency)是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而 “缓冲期”的时间长度，就是这个cl了。内存的cl值越低越好，因此，缩短cas的周期有助于加快内存在同一频率下的工作速度。
内存是一种数据中转“仓库”，而在频繁的中转过程中，一旦搞错了数据怎么办?而ecc就是一种数据检验机制。ecc不仅能够判断数据的正确性，还能纠正大多数错误。普通pc中一般不用这种内存，它们一般应用在高端的服务器电脑中。
目前市场上主流的内存有sdram和ddr sdram，内存条品牌主要有金士顿、三星、宇瞻、富豪、现代等等。
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