联发科联合英伟达打造高性能芯片 助力AI电脑创新升级

尽管英伟达在2026年国际消费电子展（CES 2026）上并未推出任何消费级GPU产品（如50系Super系列），这让众多游戏玩家倍感失望，但该公司今年针对游戏玩家群体，确实筹备了一项“令人振奋”的规划：外界期待已久的AI PC SoC，预计会在今年下半年正式发布。

在接受中国台湾媒体UDN的采访时，英伟达首席执行官黄仁勋提及了这款即将发布的AI芯片，透露它是与联发科合作开发的，专门针对对能效有极高要求的工作负载进行设计。黄仁勋称，该芯片拥有“低功耗与出色性能”的特性，特别适合应用于边缘AI工作负载场景。

值得一提的是，今年英伟达计划推出N1/N1X芯片，这些芯片基于ARM架构，设计语言与GB10超级芯片类似。虽然具体细节尚未完全公布，但我们知道该平台将采用台积电的3纳米工艺，并支持Windows on ARM（WoA）。关于这款AI PC芯片的传闻已经流传了一段时间。然而，据报道，NVIDIA对SoC的初始版本并不满意，因此将发布时间推迟到了2026年。

即将推出的芯片很可能是DGX Spark中GB10 Superchip的精简版，这意味着核心数量和其他配置都会减少，以降低TDP，使其更适合消费级设备。至于集成显卡（iGPU），考虑到英伟达计划在x86架构上也采用RTX芯片，我们可能会看到它搭载RTX小芯片，因此该公司或许会认为先在ARM生态系统中进行试验更为明智。

“谈到量子运算发展，黄仁勋指出，量子运算可用于模拟自然，但运算上人们依然使用CPU与GPU，AI仍将是未来重要的运算模型。就算是量子电脑也需要加速运算，英伟达持续与量子运算产业合作，致力于整合出具备GPU与QPU的混合型超级电脑。黄仁勋指出，量子位元错误校正已有重要突破，预期未来几年之内将可见到量子电脑被用来解决实际的问题。”

从英特尔Panther Lake芯片的市场反馈来看，不难预见笔记本电脑与小型设备领域会成为市场关注的核心方向。这主要是因为在人工智能的发展趋势下，边缘应用的普及程度正持续提升。这种市场动态让英伟达得以借助人工智能PC的热潮，进而构建起一个能同时为企业和消费者带来价值的统一生态系统。