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报告，汉语词语，公文的一种格式，是指对上级有所陈请或汇报时所作的口头或书面的陈述。报告对于我们的帮助很大，所以我们要好好写一篇报告。下面是小编为大家带来的报告优秀范文，希望大家可以喜欢。
实验报告中的实验分析篇一
java语言的语法与c语言和c++语言很接近，使得大多数程序员很容易学习和使用java。另一方面，java丢弃了c++中很少使用的、很难理解的、令人迷惑的那些特性，如操作符重载、多继承、自动的强制类型转换。特别地，java语言不使用指针，并提供了自动的废料收集，使得程序员不必为内存管理而担忧。
java语言提供类、接口和继承等原语，为了简单起见，只支持类之间的单继承，但支持接口之间的多继承，并支持类与接口之间的实现机制（关键字为implements）。java语言全面支持动态绑定，而c++语言只对虚函数使用动态绑定。总之，java语言是一个纯的面向对象程序设计语言。
java语言支持internet应用的开发，在基本的java应用编程接口中有一个网络应用编程接口（），它提供了用于网络应用编程的类库，包括url、urlconnection、socket、 serversocket等。java的rmi(远程方法激活)机制也是开发分布式应用的重要手段。
java的强类型机制、异常处理、废料的自动收集等是java程序健壮性的重要保证。对指针的丢弃是java的明智选择。java的安全检查机制使得java更具健壮性。
java通常被用在网络环境中，为此，java提供了一个安全机制以防恶意代码的攻击。除了java语言具有的许多安全特性以外，java对通过网络下载的类具有一个安全防范机制（类classloader），如分配不同的名字空间以防替代本地的同名类、字节代码检查，并提供安全管理机制（类securitymanager）让java应用设置安全哨兵。
在达内上课的内容和形式都很独特、精彩，令人终身难忘。第一天上课的时候老师给我们随机分成小组的形式，以使我们能在竞争的环境下更加努力的学习，我们各个小组也响应号召，自己动手动脑做出了各具特色的小组队标、旗号、以及各色的旗帜。我清楚的记得我们小组是第一小组，我们的旗号是“拼一个美好前程，搏一个美好青春”然后实训老师给我们用达内特殊的问候方式向我们问候，这个老师讲话很富有激情，“好，更好，非常好”同时双手挑起大拇指向我们示意。接着，任课老师给我们布置课程。他中等身材，肩膀很宽厚，穿一件白色衬衫、蓝色领带，很精神。听他讲话的口音可以判断是南方人。他首先是给我们讲述了java这门计算机编程语言的优势和特点，然后举以实例--贪食蛇游戏的编程。由于我以前在学校很少接触java编程语言，所以学习起来很吃力，但是老师认真而诚恳的眼神和态度折服了我，他在课间的时候，向没个有需要的同学慢慢的讲解，可以说是用尽了一切时间，就连午饭的时间也给我们认真辅导，这令我非常感动，或许我们以后再不会相见，可是老师让我看到的是时间日短、交情却日深。
实验报告中的实验分析篇二
每个宿舍室长那里有，一张白条上写着。（以下皆为参阅网上的知识）。
（1）、电子节能灯的基本原理和知识分类，及其它光源对比优势所在？
（a）、电子节能灯主要原理：
电子节能灯主要是通过镇流器给灯管灯丝加热，大约在1160k温度时，灯丝就开始发射电子（固在灯丝上涂了一些电子粉）电子碰撞氩原子弹性碰撞，氩原子碰撞后，获得能量又撞击汞原子在吸收能量后，跃迁产生电离；发出253.7nm的紫外线，紫外线激发荧光粉发光，由于荧光灯工作时灯丝的温度在1160k左右，比白炽灯工作的温度2200k～2700k低，所以它的寿命也大大提高到8000小时以上，又由于它不存在白炽灯那样的电流热效应，荧光粉的能量转换效率也很高，能达到每瓦60（lm）流明。
（b）、电子节能灯的知识分类：
该标准规定了普通照明用自镇流荧光灯（以下简称：自镇流荧光灯）的能效等级、能效限定值、节能评价值、试验方法和检验规则，适用于额定电压220v、频率50hz交流电源，标称功率为60w及以下，采用螺口灯头或卡口灯头，在家庭和类似场合普通照明用的，把控制启动和稳定燃点部件集成一体的自镇流荧光灯。不适用于带罩的自镇流荧光灯。自镇流荧光灯能效标准中的产品按照标称功率分为4类：5～8w；9～14w；15～24w；25～60w。
（c）、电子节能灯有着以下5个优点：
a：电子节能灯的结构紧凑、体积小。
b：电子节能灯可直接取代白炽灯炮。
c：电子节能灯的寿命较长，是白炽灯的6～10倍。
d：电子节能灯的发光效率高60lm/w、省电80%以上，节省能源。
e：电子节能灯的灯管内壁涂有保护膜和采用三重螺旋灯丝可以大大延长使用寿命。
（2）电子节能灯的组成......
（a）、电子整流器的组成：
1输入电路
2整流滤波电路
3逆变谐振电路
4预热启动电路
5 异常状态保护电路
（b）、工作原理：
就是把电压整流后再通过振荡电路形成高频交流电，通过变压器（很小）升压来使荧光灯发光。
主要目的是把低压电，通过功率置换，改成高压。
（c）、电路图列：
（3）电子节能灯泡的生产工艺流程：
毛管生产工艺流程:
切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)---烤焙---封口---排气---老炼
镇流器生产工艺流程:
器件成型---插件---浸焊---切脚---补焊---检测维修
整灯组装工艺流程:
插头(毛管和下塑件粘接)---装板(分缠绕式和焊接式)---扣上塑件---拧灯头---焊底锡---锁灯头---老炼---移印---包装
根据自己的真实感受加以整理。
实验报告中的实验分析篇三
芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
同组人员：
一、实验目的
1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备
1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 dip、单列直插 sip、双列表面安装式封装 sop、四边形扁平封装 qfp 具有j型管脚的塑料电极芯片载体plcc、小外形j引线塑料封装 soj
（2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
a.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 pga、陶瓷扁平封装 fpg
b.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 lccc
2..集成电路工艺
（1）标准双极性工艺
（2）cmos工艺
（3）bicmos工艺
3.去封装
1．陶瓷封装
一般用刀片划开。
2. 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟
（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟
四、实验步骤
1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）
4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据
1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，
此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
实验二 金属层芯片拍照
实验时间： 同组人员：
一、实验目的
1．学习芯片拍照的方法。
2．掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台
二、实验仪器设备
1：去封装后的芯片
2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台
3：实验用pc，和图像采集软件。
三、实验原理和内容
1：实验原理
根据芯片工艺尺寸，选择适当的'放大倍数，用带ccd摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。2：实验内容
采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤
1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）
5.将显微镜物镜旋转到最低倍5x，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。
6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。
10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。
11.保存图像，关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即： 5x）。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台，到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和pc机。
五、实验数据
采集后的芯片金属层图片如下：
六、结果及分析
1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。
2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。
