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报告是指向上级机关汇报本单位、本部门、本地区工作情况、做法、经验以及问题的报告，那么我们该如何写一篇较为完美的报告呢？这里我整理了一些优秀的报告范文，希望对大家有所帮助，下面我们就来了解一下吧。
电子工艺实习报告电子工艺实训个人总结篇一
了解,认知，有趣，快乐，电子工艺实习总结。这是我这两周下来的最大感受，从开始的好奇到最后的认认真真，我知道了一件产品并不是我想象的那样简单，它就好像是一个人一样，有血有肉，外观是它的长相，电子器件是它的内脏，电源是它的灵魂。我知道我离专业肯定还有很远的距离，所以我也只有以我自己的方式来总结我的电子工艺实习！
了解。这是做任何事的第一步，所以实习也不例外。实习第一天，了解的并不是我们要做什么，而是我们要遵守什么，不能做什么，必须做什么。当然我也了解到了实验室里要多洗手，不用电源是要关掉开关，离开座位要把凳子放到实验台下面，准时上课，服从指挥。貌似这些都跟我们要实习的东西没有关系，但是细细想下来，如果没有这些铺垫难免到时候做起事来手忙脚乱。多洗手是为了防止焊接时手上沾上了有害的物质，及时断电时为了绝对的安全，把凳子放好是为了大家也是为了自己好，准时上课服从指挥是为了提高效率，学到知识。古人说的好“磨刀不误砍材工”，只有做好了前期准备，干起事来才能得心应手，提高效率。
认知。这是一个不断学习与实践的过程，从书本获得而马上付诸实践，工作总结《电子工艺实习总结》。应该是一个享受的过程吧，或许我们不懂原理，不懂知识，但是我们可以去努力去掌握，去认知，靠什么？靠的就是实践吧！从本源上去认知他们吧！比如我们现在可以轻松的辨别一个电阻的阻值，知道怎么样焊接才能焊接出锥形的焊点，焊多了应该用铜丝去除掉，还有我们知道了怎样去使用万用表不会再犯一些低级错误！当然我们也认知了电子产品的复杂与精细了，见识过了“比小米大比芝麻小的精密仪器了”，从自己焊接时的双手发抖到最后的熟练焊接出近乎完美的焊点，这也算一个人是的过程吧。最后，我们也知道了我们生活中用电方面的错误，可以回家纠正爸妈了，比如电线之间的绞合，不同的线有不同的方式;网线的链接又是有不同方式，这是需要自己去识别的！所以，我们在实验室里收获的不仅仅是关于电子工艺的知识，还有生活的常识与小窍门，所以我们的收获还是很多的。
有趣。这也是我这两周的感觉，一开始我就觉得很有趣，因为自己要做收音机，充电器，大家一开始都是觉得有趣，这是因为好奇，好奇实验室里的一切，总喜欢到处摸摸看看。在开始实习的时候，我们接到的第一个任务是拆掉150个电阻，顿时大家的好奇心被泼了一盆冷水，就像富士康的员工一样开始了一个上午的不断重复，也终于理解了富士康员工为什么要跳楼了。当老师要我们焊接150个电阻时，我的有趣的心情又被吊了起来，以极大的兴趣投入到与电阻，焊点，焊锡的纠结当中，焊点从椭圆到锥形，经历了一个巨大的转变。当真正开始了电子产品的整机组装时，我们又开始了好奇与有趣的历程了。到了最后，我们看着自己的作品不仅感叹着两周来之不易啊，一个电子产品不仅具有风光的外表，它的出厂经历了难以想象的工序，元器件的复杂程度超乎想象，所以要求我们时刻要专心致志，这或许也是有趣的地方吧，一个偌大的实验室里几乎没有什么声音，大家专心致志的做自己的事，我很享受这种境界，觉得这才是一个大学生应该做的事，应该做的学问！
最后是快乐，这才是最重要的，因为如果你怀着悲伤的心情去做一件事情能做好吗？高兴才是最重要的！看着大家在做好收音机的高兴表情，以及大家对实验室的恋恋不舍纷纷拍照留念，我觉得这才是我们大学生活所应该有的，实习并不枯燥，反而充满兴趣，每天高高兴兴上班，安安安全全回家。从实习中不仅获取知识，更获得快乐。
总的来说我的两周实习过的还是很好的，最少我没有懒懒散散的去过这两周，所以实习的总结也是这样说的：快乐的实习，实习的快乐！
电子工艺实习报告电子工艺实训个人总结篇二
在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。
对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。
通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。
(一)插接式焊接(tht)
操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。
合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。
在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。
完成内容：用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
(二)贴片式焊接(smt)
现在越来越多的电路板采用表面贴装原件，同传统的封装相比，他可以减少电路板的面积，易于大批量的加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。
操作步骤：固定好电路板，取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件，利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化，在焊锡融化的瞬时将原件取下。
操作要点：
1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用热风枪处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2.用镊子小心地将电子芯片放到pcb板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。
4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。
5.电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。
同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。
完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
(三)制作电路板(pcb板的制作)
我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复通过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。
电子工艺实习报告电子工艺实训个人总结篇三
1、熟悉和掌握电烙铁的使用方法。
2、通过万用表的组装实训，进一步熟悉万用表的结构、工作原理和使用方法。
3、了解电路理论的实际应用，熟悉仪表的装配和调试工艺。
1、电烙铁、焊锡膏、焊锡丝、烙铁架
2、mf―47万用表套件
3、十字螺丝刀、尖嘴钳、剪刀
4、电路实验箱、数字万用表
1、元件清单
2、安装顺序
（1）安装前的准备工作
①在焊接前，我们应该前检查我们的万用表的元件清单，清点完后请将材料放回塑料袋，弄清各元件的名称、外形、大小、极性以及了解它们的安装方法。
②电子元器件的引线成形，主要是为了使元件排列整齐美观、满足安装尺寸与印制电路板的配合要求等手工操作中主要用尖嘴钳或镊子将插装焊接的元器件引线加工成形。
③取出28个普通电阻，用数字万用表测量出各个电阻阻值并做好标记。分别将读出来的电阻插到对应的28个电阻的位置上，完成后，用数字万用表分别检测每个电阻的'阻值，看是否有电阻读错，将四个二极管也插到上面。
④将v型电刷和后盖等零件放入工具箱中，取出mf―47线路板放在工作台上。
⑤烙铁头应保持清洁，并且镀上一层焊锡，新的烙铁使用前必须先对烙铁头进行处理，再通电加热。将烙铁沾上焊锡在焊锡膏中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡，烙铁使用时间长久，烙铁头表面会产生氧化层及凹凸不平，也需先锉去氧化层，修整后再镀锡，如果烙铁头上挂有很多的锡，可在烙铁架中底座上抹去多余的锡，然后放在烙铁架上。
（2）万用表的安装过程
①按照实验原理图将电阻器准确装入规定位置，要求标记向上，字向一致，尽量使电阻器的高低一致，焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根去。
②然后焊接4个二极管和电容，注意二极管和电容的正负极性。
③根据装配图固定4个支架，晶体管插座，保险丝夹。
④焊接转换开关上交流电压档和直流电压档的公共连线，各档位对应的电阻元件及其对外连线，最后焊接电池架的连线，至此，所有的焊接工作已完成。
⑤电刷的安装，应首先将档位开关旋钮打到交流250伏档位上，将电刷旋钮安装卡转向朝上，v形电刷有一个缺口，应该放在左下角，因为电路板的三条电刷轨道中间的两条间隙较小，外侧两条较大，与电刷相对应，当缺口在左下角时电刷接触点上面有两个相距较远，下面两个相距较近，一定不能放错，电刷四周都要卡入电刷安装槽，用手轻轻按下，即可安装成功。
⑥检查、核对组装后的万用表电路，底板装进表盒，装上转换开关旋纽，送指导教师检查。
3、注意事项
（1）电烙铁不宜长时间加热，长时间不用应切断电源。
（2）在元器件成形过程中应注意：
①引线不应在根部弯曲，至少要离根部2mm以上
②弯曲处的圆角半径r要大于两倍的引线直径
③弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内
④元器件的标志符号应方向一致，处于便于观察的位置
（3）在拿起线路板的时候，最好带上手套或者用两指捏住线路板的边缘，不要直接用手抓线路板两面有铜箔的部分，防止手汗等污渍腐蚀线路板上的铜箔而导致线路板漏电。
（4）如果在完装完毕后发现高压测量的误差较大，可用酒精将线路板两面清洗干净并用电吹风烘干，电路板焊接完毕后，用橡皮将三圈导电环上的焊锡膏、汗渍等残留物擦干净，否则易造成接触不良。
（5）焊接时一定要注意电刷轨道上一定不能粘上锡，否则会严重影响电刷的运转，为了防止电刷轨道粘锡，切忌用烙铁运载焊锡，由于焊接过程中有时会产生气泡，使焊锡飞溅到电刷轨道上，因此应用一张圆形厚纸垫在线路板上。
（6）在每一个焊点加热的时间不能过长，否则会使焊盘脱开或脱离线路板，对焊点进行修整时，要让焊点有一定的冷却时间，否则不但会使焊盘脱开或脱离线路板，而且会使元器件温度过高而损坏。
基本原理：
万用表的基本原理是利用一只灵敏的磁电式直流电流表（微安表）做表头，当微小电流通过表头，就会有电流指示。但表头不能通过大电流，所以，必须在表头上并联与串联一些电阻进行分流或降压，从而测出电路中的电流、电压和电阻。
1、测直流电流原理
在表头上并联一个适当的电阻（叫分流电阻）进行分流，就可以扩展电流量程。改变分流电阻的阻值，就能改变电流测量范围。
2、测直流电压原理
在表头上串联一个适当的电阻（叫倍增电阻）进行降压，就可以扩展电压量程。改变倍增电阻的阻值，就能改变电压的测量范围。
3、测交流电压原理
因为表头是直流表，所以测量交流时，需加装一个并、串式半波整流电路，将交流进行整流变成直流后再通过表头，这样就可以根据直流电的大小来测量交流电压。扩展交流电压量程的方法与直流电压量程相似。
4、测电阻原理
在表头上并联和串联适当的电阻，同时串接一节电池，使电流通过被测电阻，根据电流的大小，就可测量出电阻值，改变分流电阻的阻值，就能改变电阻的量。
1、焊好表头引线正端，数字表拨至20k档，红表棒接a点，黑表棒接表头负端，调可调电阻wh2，使显示值为2、5k（温度为20℃），调好好后焊好表头线负端，通过此方法基本可校准，但如果有条件最好用数字校验台校试。
2、有电源和电箱的校准法：
（1）首先查看自己组装的万用表的指针是否对准零刻度线，如果没有对准，则进行机械调零。然后装入一节1、5伏的二号电池和一节9伏的电池。
（2）档位开关旋钮打到欧姆档的各个量程，分别将表笔短接，然后调节电位器旋扭，观察指针是否能够指到零刻度线。
（3）档位开关旋钮打到直流电压2、5伏档，用表笔测量一节1、5伏的电池，在表盘上观察指针的偏转是否正确。
（4）档位开关旋钮打到直流电压10伏档，用表笔测量一节9伏的电池，在表盘上观察指针的偏转是否正确。
（5）档位开关旋钮打到交流电压250伏档，用表笔测量插座上的交流电压。
（6）档位开关旋钮打到10k欧姆档，测量一个6、75m的电阻。
（7）然后依次检测其它欧姆档位。如果有标准的万用表，则可以将测量的值进行比较，各档检测符合要求后，即可投入使用。
电子工艺实习报告电子工艺实训个人总结篇四
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、 无线电四厂实习体会
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
四、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
五、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。 5、电感线圈l1-l4，l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2，注意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。
调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。
总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb，装外壳。 3、将smb准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
六、音频放大电路焊接与调试实习总结
音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。
七、工艺实习总结与体会
通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。
电子工艺实习报告电子工艺实训个人总结篇五
时光荏苒，光阴易逝，转眼间一周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也非常严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
一、焊接
焊接步骤：
(1) 焊接前处理元件，
(2) 将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
(3) 检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
(4) 焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
二、印制电路板设计与制作
电路板是元器件相互连接需要一个载体，是非常重要的，电路板有可以分为很多种，有直接在万能板上直接用导线连接起来的电路板也有用电脑设计制作的pcb板等，这次实习主要是学习了pcb板的制作，对于现阶段实验室 的条件只能在实验室做些简单的单层板。主要有几个步骤：计算机设计、打印、转印、修板、腐蚀、去膜、钻孔、水洗、涂助焊剂，制作出来的电路板可以安放贴片元件和插孔元件。
三、数字万用表原理与组装
2)调整按钮的调节，人工调节不可能达到百分之一百的准确，不能同时兼顾电压档，电流档，电阻档。
3)焊接过程的粗心，虚焊，漏焊有可能导致误差的存在。
四、fm收音机的组装
tht元件焊接à部件装配à检验，调试à总装。
总之，这次实习给我带来了很大的收获，同时也给我带来了很大的快乐，再一次感谢学校给我们提供了一个学习锻炼的机会，和老师对我们的辛勤付出，这对我们以后的工作和学习都有很好的作用。
