材料加工工程学科是上海市教委重点建设的学科。经过近几年的快速发展，已经形成了材料成形（塑性加工、焊接、铸造）CAD/CAM/CAE 、新材料成型工艺及原理研究（塑性加工、焊接、铸造）、先进微电子封装与制造技术、焊接设备及自动化、激光表面改性（激光相变强化、激光熔覆及合金化）、薄膜材料研究与应用、功能材料研究与应用等七个研究方向。

本学科拥有一支知识结构、学历结构、年龄结构合理的学术团队。拥有教授16名，副教授30名，其中具有博士学位的教师30名。学科实验条件优越，拥有良好的科研基础和较高的科研水平，现已经取得了较多的科研成果。本学科依托材料中心实验室的电弧特性分析与表征研究室、真空钎焊扩散焊研究室、焊接设备及其自动化研究室、汽车用金属材料点焊技术研究室、微连接技术研究室、焊接力学研究室开展相关焊接领域科学研究，依托激光工业研究所、纳米技术研究中心、磁控溅射薄膜材料制备研究室、原子力显微镜和摩擦磨损表面物理特性分析研究室开展薄膜材料、功能膜材料相关领域研究，依托各种压力机、挤压机和小松伺服压力机、各种塑性成形和高分子材料成型有限元软件开展金属、高分子材料的成形行为相关领域的科学研究，依托微电子封装前后道相关技术研究室、器件可靠性研究室开展微电子封装可靠性相关领域的科学研究，研究以材料热力学与动力学、材料科学基础、凝固与铸造原理、塑性加工原理、焊接及连接原理、表面界面科学与工程等为理论基础，运用现代材料制备加工技术和分析测试新技术，先后承担了多项国家自然科学基金、省部级科研项目和大中型骨干企业横向课题，自2000年以来获上海市科技进步二等奖、三等奖多项，其中2009年科研经费约580万元，在国内外本领域发表论文约74篇，在研国家自然科学基金项目5项、上海市科委攻关项目3项；与国内外著名公司建立了广泛的科技合作和学术交流，其中，中央与地方共建“高能束制造工程”实验室、与东芝公司成立“扫描电镜技术联合实验室”、与荷兰PANalytical公司成立“X射线衍射技术联合实验室”、与德国CLOOS公司成立“弧焊机器人应用技术联合实验室”、与台湾Moldex3D公司成立“Moldex3D技术转移中心”等合作关系，形成了以培养高层次材料加工工程人才为主的产、学、研基地。

本学科主要培养在高等院校、科研单位以及企业等单位从事材料合成与制备、结构性能表征与评价、成形加工与应用（铸造、锻压、焊接、表面改性、材料制备与表征、微电子封装技术、模具设计与技术）等领域内的科学研究、技术研发、教学和管理工作的复合型高级工程研究技术人才。本专业授予工学硕士学位。

 

联系人：杨尚磊（学科介绍） 联系电话：021-67791380 E-mail：yslei@126.com

马春伟（具体事宜） 联系电话：021-67791474 E-mail：macwjx@sues.edu.cn