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导师信息
 
姓名 黄明亮
院系 材料科学与工程学院
办公电话 0411-84706595
电子信箱 huang@dlut.edu.cn
更新时间 2011-2-21
工作经历:
黄明亮,1970年生,博士,教授,博士生导师。
主要研究领域:电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究,
1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。
1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心;
2003-2004年韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心;
2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。
2006年归国任教授。
社会兼职:
美国TMS(矿物、金属、材料)学会会员。
《Journal of Materials Science and Technology》学术期刊编委。
国际期刊《Journal of Alloys and Compounds》,《Philosophical Magazine Letters》评阅人。
研究领域(研究课题) :
1. ”无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究",国家自然科学基金-重点项目,经费:150万元,项目负责人。
2. ”替代含铅材料的系列产品开发及产业化"中“无铅焊料产品的开发及产业化”专题,“十一五” 国家科技支撑计划项目,经费:170万元,项目负责人。
3. 2006年教育部新世纪优秀人才计划,经费:50万元,项目负责人。
4. “大功率低成本GaN基LED的封装技术与产业化”,大连市重大计划项目,经费:20万元,项目负责人。
5. “从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应”,国家自然科学基金-主任基金项目,经费:9万元,项目负责人。
6. 大连理工大学教改基金重点课题“集成电路特色专业方向建设”负责人。
 
硕博研究方向:
1.微电子封装与连接材料
2. 芯片连接与可靠性评估
3.绿色环保无铅钎料的研究与开发
出版著作和论文:
Applied Physics Letters, Journal of Materials Research, Journal of Electronic Materials, Journal of Alloys and compounds, IEEE Trans. On Advanced Packaging等刊物上发表的学术论文。
 
SCI统计:目前已被引用250次。
 
2011年发表论文目录
1.M.L. Huang, Y. Liu, J.X. Gao, Interfacial Reaction between Au and Sn films electroplated for LED bumps, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 22, 2011, pp. 193-199 DOI 10.1007/s10854-010-0113-z
2.M.L. HUANG, Y.Z. HUANG, H.T. MA, and J. ZHAO, Mechanical Properties and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-xAg/Cu Joints, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, 40(3), 2011, pp.315-323, DOI: 10.1007/s11664-010-1459-y, 2010年12月Online
 
2010年发表论文目录
1.L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in line-type Cu/Sn/Cu interconnect, Journal of Alloys and Compounds, 504, 2010, pp.535-541.
2.X.Y. Liu, M.L. Huang, C.M.L. Wu, L. Wang, Effect of Y2O3 particles on microstructure formation and shear properties of Sn-58Bi solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 21, 2010, pp.1046-1054, DOI 10.1007/s10854-009-0025-y.
3.Xiaoying Liu, Mingliang Huang, Yanhui Zhao, C.M.L. Wu, Lai Wang, The adsorption of Ag3Sn nano-particles on Cu-Sn intermetallic compounds of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu during soldering, Journal of Alloys and Compounds, Vol. 492, 2010, pp. 433-438. (SCI)
4.L. D. Chan, M. L. Huang, S.M. Zhou, Effect of electromigration on intermetallic compound formation in Cu/Sn/Cu and Cu/Sn/Ni interconnects, The 60th Electonic Components and Technology Conference, IEEE, Nevada, USA, June 1-4, 2010 (http://www.ectc.net) pp.176-181. 大会论文及口头报告
5.黄明亮,柏冬梅, 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反应, 中国有色金属学报,vol. 20, No.6, 2010年6月,pp.1189-1194
6.柏冬梅,黄明亮,镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响,机械工程材料,2010年6月,第34卷第6期,pp.28-32。
7.张福顺,黄明亮,潘剑灵,王来,无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定,机械工程材料,2010年11月,第34卷第11期,pp.50-54。
8.M. L. Huang, L. Wang, J. Zhao, Interfacial Reactions and Reliability Issues of Fine Pitch Flip-Chip Lead-free Solder Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China (国际会议ICEPT-HDP特邀报告)
9.Huan Liu, Mingliang Huang, Haitao Ma, Yipeng Cui, Comparative Study of Interfacial Reactions of High-Sn Pb-free Solders on (001) Ni Single Crystal and on Polycrystalline Ni, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 293-298. (国际会议论文)
10.Jianling Pan, Mingliang Huang, Au–Sn Co-electroplating solution for Flip Chip-LED Bumps, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 283-287.
11.Nanzi Fan, Mingliang Huang, Lai Wang, Electroless Nickel-Boron Plating on Magnesium Alloy, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 288-292.
12.Luwei Liu, Mingliang Huang, Effect of Solder Volume on Interfacial Reactions between Sn3.5Ag0.75Cu Solder Balls and Cu Pad, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 299-304.
13.Shaoming Zhou, Mingliang Huang, Leida Chen, Electromigration-induced interfacial reactions in line-type Cu/Sn/ENIG interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 467-471.
14.Yingzhuo Huang, Mingliang Huang, Ning Kang, Mechanical Property and Electrochemical Corrosion Behavior of Al/Sn-9Zn-XNi/Cu Joints, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 422-428.
15.Song Ye, Mingliang Huang, Leida Chen, Xiaoying Liu, Electromigration of 300 μm diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 1132-1137.
16.Leida Chen, Mingliang Huang, Shaoming Zhou, Song Ye, Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP10553-CDR, August 16-19, 2010, Xi’an, China, pp. 324-329.
 
 
 
科研成果及所受奖励:
教育部新世纪优秀人才(2006年入选);
辽宁省“百千万人才工程” 百人层次人才(2009年入选);
德国洪堡基金奖(洪堡学者)(2004年2月~2006年2月);
辽宁省科学技术发明二等奖;
2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。
2009年获得ICEPT-HDP国际电子封装技术会议优秀会议论文奖。
 
发明专利
1. 黄明亮,潘剑灵,卿湘勇,马海涛,王来,一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法,发明专利申请号:200910187274.5。
2. 赵杰,黄明亮,于大全,王来,锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金,已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6,授权公告日:2004年11月17日。
3. 马海涛,王来,马洪列,黄明亮,赵杰,一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法,已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4,授权公告日:2009年01月28日。
 
 
 
在读学生人数 :
14
毕业学生人数:
9
 
 

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